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〔記者洪友芳╱新竹報導〕繼封測業及台積電（2330）陸續上修資本支出後，週三將召開法說會的聯電（2303）被預估也將會跟進調高今年資本支出。
儘管上半年半導體業成長基期墊高，下半年成長幅度較趨緩，但封測廠前幾年投資保守，產能仍吃緊，加上有的業者加速往銅製程發展，各家業者紛紛上修今年資本支出。
日月光（2311）持續擴大銅線製程設備投資，今年上半年原本預計資本支出為4.5到5億美元，日前將資本支出上修7億美元，其中上半年已支出達5.5億美元；矽品 （2325）認為，半導體業將穩健向上成長，為了掌握成長商機，資本支出已從原本的143億元調高到210億元，以利投資擴產。
台積電原本預計今年資本支出為48億元，上週法說會提高到59億美元，上修幅度23%，創歷史新高，其中1億美元投資在LED與太陽能新事業，此資本支出超越英特爾的54億美元，僅次韓國三星電子。
聯電預計週三舉行法說會，法人估聯電可望跟進提高今年資本支出，不排除從15億美元上修到20億美元。聯電第二季營運表現超過市場預期，第三季營收將續成長個位數。
文章來源: 自由
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