大型器具產業報導

IC封測族群如日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、京元電（2449）、頎邦（6147），受惠於外資法人近期開始表態點名，三大法人展現積極買超力道，相關權證包括寶來HL（032856）連結日月光、寶來KP（033282）連結矽品、寶來AZ（030893）連結力成、寶來JY（033141）連結京元電、寶來VD（700256）連結頎邦等，有興趣的投資人可多加留意。



日月光8月營收115.3億元再創新高，月增2.9％，此外，受惠於IDM廠擴大將銅導線封裝訂單釋出委外代工，以及轉投資子公司福雷電登陸案已獲投審會通過，蘋果iPad及平板電腦需求持續增溫，抵銷筆電市場需求下滑壓力，法人預估日月光可望達成第三季封測營收333億元的展望目標。

矽品8月營收55.7億元，月增1％，創下今年新高，因為銅製程機台與生產流程陸續到位，預期第3季將止跌反彈，且矽品將揮軍發光二極體（LED）封裝領域，近期已和燈具設計公司合作進行少量高亮度LED封裝，預定明年第一季末、第二季初量產，後續值得期待。

（寶來證券金融市場處提供，記者李錦奇記錄整理）

文章來源: 自由