華爾街日報27日公佈2010年「科技創新獎」（Technology Innovation Award）得主，工研院擊敗Nokia、微軟、福特等國際知名企業，以超薄軟性螢幕--「多用途軟性電子基板(FlexUPD)」顯示器材料技術，摘下最高榮譽「金獎」！工研院表示，這是台灣首度摘下華爾街日報科技創新獎最大桂冠，此單項技術更同時獲得2010華爾街日報與美國R&D 100獎兩項國際研發大獎殊榮，是台灣軟性顯示研發上的重大突破。同時，工研院還有另一項互動科技-微形變壓阻感測技術同時獲得「科技創新獎」半導體類優選。
華爾街日報在今日的科技版公佈了這項好消息；來自台灣的工研院以高品質軟性顯示器材料技術，從597件參賽作品中脫穎而出，榮獲今年金獎。科技創新獎的評審之一，同時也是全球頂尖管理諮詢公司—博斯(Booz & Co.)創辦人之一的Barry H. Jaruzels在報導中肯定工研院的軟性顯示器技術，認為具有穩定、可量產性且具價格競爭力，已開啟消費性電子及互動終端產品廣泛的應用市場。同為評審之一的英國通訊傳播委員會(Ofcom)技術資源主席William Webb也認為「這項軟性顯示器技術為製程提供了簡易又一流的解決方案。」
華爾街日報科技創新獎一向深獲國際重視，今年是第十屆，共有49項技術獲獎，得獎機率只有8%。工研院繼去年以「超薄軟性音響喇叭」摘下消費性電子類桂冠後，今年更從近600件來自世界各地的角逐者手中，一舉以「多用途軟性電子基板」顯示器材料技術勇奪創新科技「金獎」，再度讓全球性的華爾街日報肯定台灣在「軟性電子」研發實力，也讓台灣之光在科技領域再添一筆。該獎項評審團來自全球各國，包括各領域知名的研究機構、創投公司以及知名企業的專家與學者，該獎項不但注重技術本身的創新性，更重視未來應用面與商機。工研院副院長兼材化所所長劉仲明博士表示，工研院因為預見電子產品將走向軟性化趨勢，從2006年開始，即以軟性顯示器產業鏈發展為主軸，加入材料研製、製程開發、系統整合及面板驅動等方面的跨領域整合，終於在2008年有重大突破。
帶領研發這項技術的主要靈魂人物，工研院顯示中心程章林主任表示，電子產品走向軟性已經是趨勢，此次獲獎的「多用途軟性電子基板」技術的關鍵是輕薄且透明度高的軟質塑膠基板，在進行多層次「軟性電子元件」製作後，仍可輕易以「切割」方式將此塑膠基板自玻璃平台取下，並完成厚度僅0.01公分的彎曲彩色超薄軟性螢幕；致勝的秘訣在取下的瞬間，由工研院自行創新研發的無黏著力「離形層」材料奏效，成功將塑膠基板自玻璃平台上取下。這個點子來自觀察潤餅皮製作得到的靈感，工研院李正中組長及李宗銘組長是這個研發創意發想者。「這就如同在潤餅皮與與烤盤間加入一層易撕的中介材料，除了讓潤餅皮可以順利脫離烤盤，又不損害餅皮上的餡料」。此一創新科技已大幅領先世界大廠使用金屬箔片作基板或用「雷射」取下的技術，具有簡易、低成本等特點，更可協助國內面板相關廠商，利用既有的玻璃製程優勢，轉進軟性顯示器或其他軟性電子元件的生產。
工研院新近發表的6吋的彩色超薄軟性螢幕，即是應用「多用途軟性電子基板」技術開發出的創新應用，在薄薄 0.01公分的螢幕彎摺時，彩色影片仍持續播放著，彎曲半徑可達到5公分以下，亮度可達150nits，螢幕經過15000次反覆捲曲，播放動畫功能絲毫未受影響。這項技術自發表後，已獲得業界廣大迴響，預計可在1年內進行試量產，此一技術對於帶動軟性電子書、軟性手機螢幕及軟性觸控薄膜發展帶來革命性的助益。
工研院在經濟部科技專案及奈米國家型計畫支持下，自2008年開始進行軟性顯示器用的「多用途軟性電子基板」的研發，已申請95件的全球專利。 該技術的應用相當多元，目前除已使用在軟性可彎曲的AMOLED螢幕、電子書等顯示器產品上，也可應用於未來可隨身充電用的軟性太陽能電池、讓手寫輸入更方便的軟性觸控薄膜、可撓式生醫儀器等軟性電子設備使用。
文章來源: NOWnews
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